一种半导体推动切割生产设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体推动切割生产设备，包括机架以及工件台，所述工件台的两侧外壁上皆设置有限位半导体工件的定位结构，所述机架一侧的内壁上安装有Y轴丝杆模组，所述Y轴丝杆模组的螺母座外壁上安装有X轴丝杆模组，所述X轴丝杆模组的底端固定有托架，所述托架的底端安装有龙门架，龙门架的底端与机架的底部滑动连接，所述X轴丝杆模组包括伺服电机、滚珠丝杆以及螺母副，所述螺母副的外壁上安装有激光切割器。本实用新型专利技术利用高压喷头喷出高压气体，将半导体加工件以及激光切割器上附着的烟尘颗粒喷下，避免半导体工件以及激光切割器上积附烟尘颗粒，使得半导体工件切割完成后无需进行二次清理作业，降低半导体工件的生产周期。生产周期。生产周期。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体推动切割生产设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体推动切割生产设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片在加工过程中，切筋成型工艺是封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品，该过程中需要使用到切割设备，该类切割设备多采用激光切割的形式，其最大优势之一就是其切割精度，相比于常规的切割方法，必须在半导体上留出空间进行切割，采用将激光切割则不会产生这个问题，因为切割时材料几乎不会损失，激光切割的另一个优点是它能在多个应用程序间快速切换，减少每项任务之间的空闲时间，但是在切割的过程中会产生大量的烟尘和刺鼻的气味，其刺鼻的气味可排至净化设备进行处理，但是产生的烟尘易附着在激光切割器以及半导体加工件上，后期还需对加工完毕、附着有烟尘颗粒的半导体加工件进行清理作业，这就导致半导体工件的加工周期延长，降低了半导体工件的加工效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体推动切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体推动切割生产设备，其特征在于：包括机架(1)以及工件台(2)，所述工件台(2)的两侧外壁上皆设置有限位半导体工件的定位结构，所述机架(1)一侧的内壁上安装有Y轴丝杆模组(4)，所述Y轴丝杆模组(4)的螺母座外壁上安装有X轴丝杆模组(6)，所述X轴丝杆模组(6)的底端固定有托架(5)，所述托架(5)的底端安装有龙门架(3)，龙门架(3)的底端与机架(1)的底部滑动连接，所述X轴丝杆模组(6)包括伺服电机(601)、滚珠丝杆(602)以及螺母副(603)，所述螺母副(603)的外壁上安装有激光切割器(7)，所述机架(1)一侧的外壁上安装有用于排气的抽风机(11)，所述X轴丝杆模组(6)底端的一侧固定有动力箱(8)，所述动力箱(8)表面的两侧皆转动安装有高压喷气单元(9)，所述动力箱(8)的内部设置有带动两组高压喷气单元(9)同步回转摆动的同步传动组件，所述机架(1)表面的一侧安装有控制面板(101),控制面板(101)的输出端分别与Y轴丝杆模组(4)、X轴丝杆模组(6)以及抽风机(11)的输入端电性连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体推动切割生产设备，其特征在于：所述定位结构包括立板(201)、电动推杆(202)、装夹头(203)，所述立板(201)固定在工件台(2)的两侧外壁上，所述电动推杆(202)安装在立板(201)一侧的外壁上，所述电动推杆(202)共设置有四组，所述电动推杆(202)的活塞杆顶端安装有装夹头(203)。3.根据权利要求1所述的一种半导体推动切割生产设备，其特征在于：所述伺服电机(601)安装在X轴丝杆模组(6)一侧的外壁上，所述滚珠丝杆(602)转动安装在X轴丝杆模组(6)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：董培佩，
申请(专利权)人：江苏山水半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：