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本实用新型涉及光纤声压传感器技术领域，具体公开了一种光纤MEMS声压传感器，包括：壳体，位于所述壳体内的芯片固定管，以及位于所述芯片固定管内的传感器芯片；所述传感器芯片包括氮化硅层和设置在所述氮化硅层上的玻璃层，所述玻璃层朝向所述氮化硅层的...
该专利属于江苏光微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏光微半导体有限公司授权不得商用。

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