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本公开的实施例涉及在无盖半导体封装中包含电磁干扰辐射。一种半导体封装可以包括：衬底；专用集成电路(ASIC)，被设置于衬底的表面的第一部分上；存储器装置，被设置于衬底的表面的第二部分上；以及加强板，被设置于衬底的表面的第三部分上。加强板可以...
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