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本发明公开了一种整流电路引线框架铜带，引线框架铜带中各种材料的组 份为：铜材料为96.1％-98.85％，铁为1.0％-3.5％，磷为0.1％-1.0％， 镍为0.01％-0.03％，以及不可避免的极少量的其他杂质元素，该杂质元素 包括：镁...
该专利属于常州金方圆铜业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州金方圆铜业有限公司授权不得商用。

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