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本申请涉及半导体装置及其形成方法。一种设备包含：有源区；划线区，其包围所述有源区；测试组件，其在所述划线区中；焊盘电极，其在所述有源区中；以及所述有源区中的上部布线层的电源布线，所述电源布线延伸于所述测试组件与所述焊盘电极之间；以及互连结构...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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