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晶片载放台制造技术
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文档序号:37888301
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本发明提供一种晶片载放台,在不同高度的第一导电层及第二导电层经由导通部而导通的晶片载放台的基础上,使晶片的均热性变得良好。晶片载放台(10)构成为:在具有晶片载放面(12a)的陶瓷基体(12)的内部,副RF电极(21)(第一导电层)和跳线层...
该专利属于日本碍子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本碍子株式会社授权不得商用。
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