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本发明提供一种晶片载放台，抑制导电过孔的发热。晶片载放台(10)具备：陶瓷基材(20)，其具有晶片载放面(20a)；加热器电极(30)，其植入于陶瓷基材(20)；以及内部过孔(54)，其一端与加热器电极(30)连接。内部过孔(54)是将上方...
该专利属于日本碍子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本碍子株式会社授权不得商用。

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