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一种半导体元件包括一第一芯片以及位于该第一芯片上的一第二芯片。该第一芯片包括：一第一基板，包括一中心区域和围绕该中心区域的一周围区域；一第一中心接合垫，位于该第一基板的该中心区域上方；以及一第一周围接合垫，位于该第一基板的该周围区域上方。该...
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