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本发明提供了一种芯片封装结构及其光电设备，芯片封装结构包括：ASIC芯片；PIC；EIC；CPA基板，所述ASIC芯片、所述PIC和所述EIC封装于所述CPA基板中，所述ASIC芯片通过所述CPA基板与所述EIC电连接，所述EIC通过所述C...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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