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一种加速度芯片配置工装制造技术
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文档序号:37872313
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本实用新型公开了一种加速度芯片配置工装,包括插拔连接的基板和配置板,所述基板上焊接有加速度芯片,且设有与加速度芯片的引脚一一对应的插孔,所述加速度芯片各引脚与对应的插孔连接,所述配置板与上位机连接,且所述配置板设有与插孔一一对应的插针,每个...
该专利属于湖南天羿领航科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖南天羿领航科技有限公司授权不得商用。
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