一种加速度芯片配置工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加速度芯片配置工装，包括插拔连接的基板和配置板，所述基板上焊接有加速度芯片，且设有与加速度芯片的引脚一一对应的插孔，所述加速度芯片各引脚与对应的插孔连接，所述配置板与上位机连接，且所述配置板设有与插孔一一对应的插针，每个插针分别插设于对应插孔中，使得上位机依次通过配置板和基板配置加速度芯片。进行配置时，顶针作用力施加于基板上，而加速度芯片的敏感轴Z轴方向上未受到压力，从而避免配置过程中加速度芯片的零位配置受到影响，有效解决了配置过程中加速度芯片零位配置不准确的问题。中加速度芯片零位配置不准确的问题。中加速度芯片零位配置不准确的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种加速度芯片配置工装


[0001]本技术涉及芯片配置领域，尤其涉及一种加速度芯片配置工装。

技术介绍

[0002]某型号加速度芯片如图1所示，其测量加速度的敏感轴方向为Z轴方向，其引脚均布置在芯片下方。目前配置该加速度计时，需要用到如图2所示的夹具工装，将夹具安装在专用的配置电路板上，按下卡扣A2打开夹具，将加速度芯片放入凹槽A4中，凹槽底部有与芯片引脚一一对应的顶针，合上夹具上盖A5，旋转旋钮A1将上盖中的顶柱下移将芯片往下压，使得芯片引脚与顶针可靠接触，实现芯片与配置电路可靠的电气连接后配置夹具中的加速度芯片。此种方案由于夹具压力和顶针压力均在加速度芯片的敏感轴Z轴方向上，综合产生了不确定力，从而使得加速度芯片配置时处于不确定的受力状态，使其零位配置不准确。在加速度芯片配置完成后，需要将其从夹具中取出，并焊接至PCB板上，此时还会出现焊接应力影响加速度芯片零位。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本技术提供一种加速度芯片配置工装，有效解决了配置过程中加速度芯片零位配置不准确的问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加速度芯片配置工装，其特征在于，包括插拔连接的基板(1)和配置板(2)，所述基板(1)上焊接有加速度芯片，且设有与加速度芯片的引脚一一对应的插孔(101)，所述加速度芯片各引脚与对应的插孔(101)连接，所述配置板(2)与上位机连接，且所述配置板(2)设有与插孔(101)一一对应的插针(201)，每个插针(201)分别插设于对应插孔(101)中，使得上位机依次通过配置板(2)和基板(1)配置加速度芯片。2.根据权利要求1所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述基板(1)由至少两个电路板(11)拼板而成，所述电路板(11)与加速度芯片一一对应，每个电路板(11)上均焊接有对应的加速度芯片，且每个电路板(11)上均设有对应的插孔(101)。3.根据权利要求2所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述基板(1)采用软硬结合板，所述电路板(11)与对应的插孔(101)通过软排线连接。4.根据权利要求1所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，还包括工装上板(3)和工装下板(4)，所述基板(1)可拆卸安装于工装下板(4)上表面，且所述配置板(2)安装于工装上板(3)下表面，所述工装下板(4)上设有升降机构(5)，所述工装上板(3)安装于升降机构(5)上。5.根据权利要求4所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述工装下板(4)上表面设有两个卡槽座(41)，每个卡槽座(41)侧壁的卡槽相对布置，所述基板(1)的两侧分别位于对应的卡槽中，并沿卡槽滑动设置。6.根据权利要求5所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述工装下板(4)上表面设有定位件(42)，所述基板(1)的两侧均设有第一定位孔(12)，所述卡槽座(41)的端部设有第二定位孔(411)，所述定位件(42)包括横梁(421)和设置于横梁(421)两端的第一定位销(422)，每个第一定位销(422)均穿过对应的第二定位孔(411)后...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊亮，王北镇，王靖元，罗志平，
申请(专利权)人：湖南天羿领航科技有限公司，
类型：新型
国别省市：