一种加速度芯片配置工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加速度芯片配置工装，包括插拔连接的基板和配置板，所述基板上焊接有加速度芯片，且设有与加速度芯片的引脚一一对应的插孔，所述加速度芯片各引脚与对应的插孔连接，所述配置板与上位机连接，且所述配置板设有与插孔一一对应的插针，每个插针分别插设于对应插孔中，使得上位机依次通过配置板和基板配置加速度芯片。进行配置时，顶针作用力施加于基板上，而加速度芯片的敏感轴Z轴方向上未受到压力，从而避免配置过程中加速度芯片的零位配置受到影响，有效解决了配置过程中加速度芯片零位配置不准确的问题。中加速度芯片零位配置不准确的问题。中加速度芯片零位配置不准确的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种加速度芯片配置工装


[0001]本技术涉及芯片配置领域，尤其涉及一种加速度芯片配置工装。

技术介绍

[0002]某型号加速度芯片如图1所示，其测量加速度的敏感轴方向为Z轴方向，其引脚均布置在芯片下方。目前配置该加速度计时，需要用到如图2所示的夹具工装，将夹具安装在专用的配置电路板上，按下卡扣A2打开夹具，将加速度芯片放入凹槽A4中，凹槽底部有与芯片引脚一一对应的顶针，合上夹具上盖A5，旋转旋钮A1将上盖中的顶柱下移将芯片往下压，使得芯片引脚与顶针可靠接触，实现芯片与配置电路可靠的电气连接后配置夹具中的加速度芯片。此种方案由于夹具压力和顶针压力均在加速度芯片的敏感轴Z轴方向上，综合产生了不确定力，从而使得加速度芯片配置时处于不确定的受力状态，使其零位配置不准确。在加速度芯片配置完成后，需要将其从夹具中取出，并焊接至PCB板上，此时还会出现焊接应力影响加速度芯片零位。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本技术提供一种加速度芯片配置工装，有效解决了配置过程中加速度芯片零位配置不准确的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提出的技术方案为：
[0005]一种加速度芯片配置工装，包括插拔连接的基板和配置板，所述基板上焊接有加速度芯片，且设有与加速度芯片的引脚一一对应的插孔，所述加速度芯片各引脚与对应的插孔连接，所述配置板与上位机连接，且所述配置板设有与插孔一一对应的插针，每个插针分别插设于对应插孔中，使得上位机依次通过配置板和基板配置加速度芯片。
[0006]可选的，所述基板由至少两个电路板拼板而成，所述电路板与加速度芯片一一对应，每个电路板上均焊接有对应的加速度芯片，且每个电路板上均设有对应的插孔。
[0007]可选的，所述基板采用软硬结合板，所述电路板与对应的插孔通过软排线连接。
[0008]可选的，还包括工装上板和工装下板，所述基板可拆卸安装于工装下板上表面，且所述配置板安装于工装上板下表面，所述工装下板上设有升降机构，所述工装上板安装于升降机构上。
[0009]可选的，所述工装下板上表面设有两个卡槽座，每个卡槽座侧壁的卡槽相对布置，所述基板的两侧分别位于对应的卡槽中，并沿卡槽滑动设置。
[0010]可选的，所述工装下板上表面设有定位件，所述基板的两侧均设有第一定位孔，所述卡槽座的端部设有第二定位孔，所述定位件包括横梁和设置于横梁两端的第一定位销，每个第一定位销均穿过对应的第二定位孔后插设于对应的第一定位孔。
[0011]可选的，所述卡槽座的端部还设有第三定位孔，所述横梁两端还设有第二定位销，每个第一定位销均插设于对应的第三定位孔。
[0012]可选的，所述工装下板上表面还设有平台座，所述平台座设置于两个卡槽座之间，且所述平台座支承于基板的下方。
[0013]可选的，所述升降机构包括竖直设置于工装下板上表面的导轨和丝杆，还包括滑块、电机和控制器单元，所述工装上板和滑块固定连接，所述滑块沿导轨滑动设置，且所述丝杆穿过滑块的通孔并与通孔螺纹配合，所述电机设置于所述丝杆远离工装下板的一端，所述电机的控制端和控制器单元的输出端连接，所述电机的转动轴和丝杆连接。
[0014]可选的，所述工装下板连接有竖直设置的第二安装板，所述导轨设置于第二安装板上，所述第二安装板上还设有限位机构。
[0015]可选的，所述工装上板连接有竖直设置的第一安装板，工装上板通过第一安装板和滑块连接，所述限位机构包括分别设置于滑块的起点和终点的光电开关，以及设置于第一安装板的挡光条，所述光电开关分别与控制器单元的控制端连接，所述滑块位于起点或终点时，挡光条的端部到达对应的光电开关的发光源与受光器之间，该光电开关断开。
[0016]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0017]本技术包括可拆卸安装于基板上的配置板，配置板连接上位机，加速度芯片焊接在基板上，基板上设有与加速度芯片的引脚对应的插孔，且加速度芯片的引脚与对应的插孔连接，配置板上设有与插孔一一对应的顶针，顶针分别插设于对应的插孔中，进行配置时，顶针作用力施加于基板上，而加速度芯片的敏感轴Z轴方向上未受到压力，从而避免配置过程中加速度芯片的零位配置受到影响，此外本技术的基板由多个电路板拼板组成，因此加速度芯片配置后即可与所焊接的电路板一同投入使用，避免配置后再次焊接至PCB板上时零位受到焊接应力影响。
附图说明
[0018]图1为加速度芯片的示意图。
[0019]图2为现有夹具工装的示意图。
[0020]图3为本技术实施例的主体部分示意图。
[0021]图4为本技术实施例的整体结构立体图。
[0022]图5为本技术实施例的整体结构侧视图。
[0023]图6为本技术实施例的基板和工装下板安装关系示意图。
[0024]图7为本技术实施例的限位机构具体结构图。
[0025]图8为本技术实施例的升降机构及限位机构的电气连接图。
[0026]图例说明：A1
‑
旋钮、A2
‑
卡扣、A3
‑
底座、A4
‑
芯片凹槽、A5
‑
上盖、1
‑
基板、2
‑
配置板、3
‑
工装上板、4
‑
工装下板、5
‑
升降机构、6
‑
限位机构、11
‑
电路板、12
‑
第一定位孔、101
‑
插孔、201
‑
插针、31
‑
第一安装板、41
‑
卡槽座、411
‑
第二定位孔、412
‑
第三定位孔、42
‑
定位件、421
‑
横梁、422
‑
第一定位销、423
‑
第二定位销、43
‑
平台座、44
‑
第二安装板、51
‑
导轨、52
‑
丝杆、53
‑
滑块、54
‑
电机、55
‑
控制器单元、6
‑
限位机构、61
‑
光电开关、611
‑
发光源、612
‑
受光器、62
‑
挡光条。
具体实施方式
[0027]以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本技术作进一步描述，但并不因
此而限制本技术的保护范围。
[0028]本实施例提出一种加速度芯片配置工装，其主体部分如图3所示，包括插拔连接的基板1和配置板2，基板1上焊接有加速度芯片(即基板1上的立方体)，且设有与加速度芯片的引脚一一对应的插孔101，加速度芯片各引脚与对应的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加速度芯片配置工装，其特征在于，包括插拔连接的基板(1)和配置板(2)，所述基板(1)上焊接有加速度芯片，且设有与加速度芯片的引脚一一对应的插孔(101)，所述加速度芯片各引脚与对应的插孔(101)连接，所述配置板(2)与上位机连接，且所述配置板(2)设有与插孔(101)一一对应的插针(201)，每个插针(201)分别插设于对应插孔(101)中，使得上位机依次通过配置板(2)和基板(1)配置加速度芯片。2.根据权利要求1所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述基板(1)由至少两个电路板(11)拼板而成，所述电路板(11)与加速度芯片一一对应，每个电路板(11)上均焊接有对应的加速度芯片，且每个电路板(11)上均设有对应的插孔(101)。3.根据权利要求2所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述基板(1)采用软硬结合板，所述电路板(11)与对应的插孔(101)通过软排线连接。4.根据权利要求1所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，还包括工装上板(3)和工装下板(4)，所述基板(1)可拆卸安装于工装下板(4)上表面，且所述配置板(2)安装于工装上板(3)下表面，所述工装下板(4)上设有升降机构(5)，所述工装上板(3)安装于升降机构(5)上。5.根据权利要求4所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述工装下板(4)上表面设有两个卡槽座(41)，每个卡槽座(41)侧壁的卡槽相对布置，所述基板(1)的两侧分别位于对应的卡槽中，并沿卡槽滑动设置。6.根据权利要求5所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述工装下板(4)上表面设有定位件(42)，所述基板(1)的两侧均设有第一定位孔(12)，所述卡槽座(41)的端部设有第二定位孔(411)，所述定位件(42)包括横梁(421)和设置于横梁(421)两端的第一定位销(422)，每个第一定位销(422)均穿过对应的第二定位孔(411)后...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊亮，王北镇，王靖元，罗志平，
申请(专利权)人：湖南天羿领航科技有限公司，
类型：新型
国别省市：