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本发明公开了一种可在50~150kJ/cm热输入焊接的500MPa多丝埋弧焊盘条，其特征在于，盘条的化学成分按质量百分比包括：C:0.03~0.12，Si：0.05~0.09，Mn:2.0~2.25，P：≤0.012，S：≤0.005，Ni...
该专利属于燕山大学所有，仅供学习研究参考，未经过燕山大学授权不得商用。

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