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本发明涉及一种具备高屏蔽性能的存算一体芯粒三维封装结构及方法。其包括：存算封装体，包括用于提供运算能力的计算芯片以及用于提供存储能力的存储单元，其中，存储单元堆叠在计算芯片上并与所述计算芯片互联；屏蔽单元体，包括包覆所述存算封装体的屏蔽阻挡...
该专利属于奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司授权不得商用。

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