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本发明提供一种SiC衬底光滑侧壁的刻蚀方法,包括:对SiC衬底进行标准清洗;在SiC衬底表面淀积掩膜层;在掩膜层上进行光刻形成设定图形的光刻胶;去除光刻胶未覆盖区域的掩膜层,将光刻版的图形转移到掩膜层上;去除光刻胶;对SiC衬底进行干法刻蚀...该专利属于浏阳泰科天润半导体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浏阳泰科天润半导体技术有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种SiC衬底光滑侧壁的刻蚀方法,包括:对SiC衬底进行标准清洗;在SiC衬底表面淀积掩膜层;在掩膜层上进行光刻形成设定图形的光刻胶;去除光刻胶未覆盖区域的掩膜层,将光刻版的图形转移到掩膜层上;去除光刻胶;对SiC衬底进行干法刻蚀...