下载紫外线发光元件用外延晶圆、紫外线发光元件用金属贴合基板的制造方法、紫外线发光元件的制造方法、及紫外线发光元件阵列的制造方法的技术资料

文档序号:37856763

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本发明涉及紫外线发光元件用外延晶圆,其具有:耐热性的第一支撑基板;至少设置于所述第一支撑基板的上表面且厚度为0.5~3μm的平坦层;通过贴合而接合于该平坦层的上表面且厚度为0.1~1.5μm的III族氮化物单晶的晶种层;及,在该晶种层上依次...
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