【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】紫外线发光元件用外延晶圆、紫外线发光元件用金属贴合基板的制造方法、紫外线发光元件的制造方法、及紫外线发光元件阵列的制造方法
[0001]本专利技术涉及紫外线发光元件用外延晶圆、紫外线发光元件用金属贴合基板的制造方法、紫外线发光元件的制造方法、及紫外线发光元件阵列的制造方法。
技术介绍
[0002]灵活运用了氮化物类半导体材料的深紫外线用发光二极管,作为灭菌用光源从无汞、长寿命、精简化、轻量化、节能等角度而言,近年来期待其市场的扩大。然而,这些深紫外线用发光二极管用外延层,是将蓝宝石基板或AlN基板作为基底基板,利用氢化物气相生长(HVPE)法使AlN层生长(专利文献1)。在形成于晶格常数不同的蓝宝石或SiC等所谓晶格常数不同的材料基板上时,具有因晶格失配而导致产生缺陷、内量子效率下降而能量转换效率下降的倾向。另外,在波长短于250nm时,该影响变得更加显著。另外,晶格常数较接近的GaN单晶自立基板由其带隙而言为光吸收基板,会使外量子效率下降。AlN单晶自立基板虽非常有望用作高质量的外延用基板,但制造困难且为非常高价的材料。因 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种紫外线发光元件用外延晶圆,其特征在于,其具有:耐热性的第一支撑基板;至少设置于所述第一支撑基板的上表面且厚度为0.5~3μm的平坦层;通过贴合而接合于所述平坦层的上表面且厚度为0.1~1.5μm的III族氮化物单晶的晶种层;及在所述晶种层上依次层叠生长以Al
x
Ga1‑
x
N为主要成分的第一导电型包覆层、AlGaN类活性层、及以Al
y
Ga1‑
y
N为主要成分的第二导电型包覆层而成的外延层,其中,0.5<x≤1、0.5<y≤1。2.根据权利要求1所述的紫外线发光元件用外延晶圆,其特征在于,所述第一支撑基板由陶瓷核层与封装该陶瓷核层的杂质封装层构成,所述杂质封装层以SiO
x
N
y
的组成式表示,其中,x=0~2、y=0~1.5、x+y>0。3.根据权利要求2所述的紫外线发光元件用外延晶圆,其特征在于,所述陶瓷核层以多晶AlN陶瓷为主要成分。4.根据权利要求1~3中任一项所述的紫外线发光元件用外延晶圆,其特征在于,所述平坦层由SiO2、氮氧化硅(Si
x
O
y
N
z
)、Si及AlAs中的1种以上的材料构成。5.根据权利要求1~4中任一项所述的紫外线发光元件用外延晶圆,其特征在于,所述晶种层为Al
x
Ga1‑
x
N的单晶,其中,0.5<X≤1。6.根据权利要求1~5中任一项所述的紫外线发光元件用外延晶圆,其特征在于,所述AlGaN类活性层以MQW结构形成,存在作为除Al、Ga、N以外的构成元素的In,所述In的比例小于1%。7.根据权利要求1~6中任一项所述的紫外线发光元件用外延晶圆,其特征在于,所述AlGaN类活性层的于25℃通入0.2A/mm2的电流时的发光光谱的峰值波长λp为短于235nm的波长。8.根据权利要求1~7中任一项所述的紫外线发光元件用外延晶圆,其特征在于,所述晶种层的带隙大于所述AlGaN类活性层的带隙。9.根据权利要求1~8中任一项所述的紫外线发光元件用外延晶圆,其特征在于,所述晶种层的外延生长面为C面。10.一种紫外线发光元件的制造方法,其特征在于,准备权利要求1~9中任一项所述的紫外线发光元件用外延晶圆,从所述第二导电型包覆层侧出发,将所述外延层的一部分至少去除至所述Al...
【专利技术属性】
技术研发人员:山田雅人,石崎顺也,土屋庆太郎,久保田芳宏,川原实,
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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