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本发明公开了一种电路板的制造方法、电路板及电子设备，方法包括：制作三维基材，并在所述三维基材上覆盖掩膜、涂抹光刻胶以将三维电路图案曝光在所述三维基材；在曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内沉积铜以形成三维电路基板；在所述三维电路基板的焊...
该专利属于苏州浪潮智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州浪潮智能科技有限公司授权不得商用。

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