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本发明涉及一种芯片转移基板、装置及方法。该芯片转移基板的表面设有凹槽，所述凹槽在受热前具有第一状态，并在受热后具有第二状态；所述凹槽处于所述第一状态时的尺寸大于待转移芯片的尺寸，所述凹槽处于第二状态时的尺寸小于所述待转移芯片的尺寸。上述芯片...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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