温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于接收和散发芯片热量的液冷装置。所述液冷装置包括液体导管和至少一个补偿器，所述液体导管设置为输送冷却液通过所述冷却装置，所述至少一个补偿器每个都具有设置为容纳所述冷却液的内部体积。所述至少一个补偿器的特征在于，所述至少一个...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。