包括补偿体积变化的补偿器的液冷装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于接收和散发芯片热量的液冷装置。所述液冷装置包括液体导管和至少一个补偿器，所述液体导管设置为输送冷却液通过所述冷却装置，所述至少一个补偿器每个都具有设置为容纳所述冷却液的内部体积。所述至少一个补偿器的特征在于，所述至少一个补偿器的至少一个壁包括至少一个自适应部分，例如，双金属部分。所述至少一个自适应部分设置为通过以下方式调整所述至少一个补偿器的所述内部体积：响应于或直接响应于冷却液温度升高而增大所述内部体积，以及响应于或直接响应于冷却液温度下降而减小所述内部体积。却液温度下降而减小所述内部体积。却液温度下降而减小所述内部体积。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括补偿体积变化的补偿器的液冷装置


[0001]本专利技术大体上涉及一种用于电子设备的液冷装置，具体涉及一种包括补偿器的液冷装置，其中，所述补偿器用于补偿所述液冷装置中冷却液的体积变化。

技术介绍

[0002]智能手机、膝上电脑和平板电脑等便携式电子设备采用集成的电子组件、电路设备、电路单元或芯片，这些与各种其它电子组件封装在狭小的空间中。半导体制造和封装技术的技术创新使得高性能、高集成密度的电子组件、电路设备、电路单元或芯片得以开发。随着集成的电子组件、电路设备、电路单元或芯片的几何尺寸缩小，运行速度提高，以及集成的电子组件、电路设备、电路单元或芯片的封装变得更加紧凑，功率密度随之增加，导致单位面积产生更多的热量。增加的功率密度实际上限制了可能实现的集成密度和性能水平。
[0003]散热已成为当今计算机系统设计者面临的最重要、最具挑战性的问题之一。随着高性能集成的电子组件、电路设备、电路单元或芯片等电子组件以及其它此类集成电路的功耗率继续增加，标准传导和强制空气对流风冷技术已不能为此类复杂的电子组件提供充分的冷却功能。在现代高性能电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种液冷装置(100、500、600、700)，其特征在于，所述液冷装置用于接收和散发电子组件/电路或半导体组件(例如芯片(102、502、602、702))的热量，所述液冷装置包括液体导管(106、506、606、706)和至少一个补偿器(104、504、604、704)，所述液体导管设置为输送冷却液(108、508、608、708)通过所述液冷装置，所述至少一个补偿器每个都具有设置为容纳所述冷却液的内部体积，其中，所述至少一个补偿器的特征在于，所述至少一个补偿器的至少一个壁(112)包括至少一个自适应部分(110、410、412、510、610、710)，所述至少一个自适应部分设置为通过以下方式调整所述至少一个补偿器的所述内部体积：响应于或直接响应于冷却液温度升高而增大所述内部体积，以及响应于或直接响应于冷却液温度下降而减小所述内部体积。2.根据权利要求1所述的液冷装置(100)，其特征在于，所述至少一个自适应部分(302)包括具有第一热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)的第一材料(302A)和具有第二热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)的第二材料(302B)，其中，所述第一CTE与所述第二CTE不同。3.根据权利要求2所述的液冷装置(100)，其特征在于，所述至少一个自适应部分(302)包括至少一个双金属部分。4.根据权利要求2或3所述的液冷装置(400)，其特征在于，至少两个自适应部分(410、412)设置有不同的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)差值。5.根据上述权利要求中任一项所述的液冷装置(500)，其特征在于，所述液冷装置还包括散热组件(504)，其中，所述散热组件中包括至少一个补偿器。6.根据上述权利要求中任一项所述的液冷装置(700)，其特征在于，所述液冷装置还包括热接收组件(704)，其中，所述热接收组件中包括至少一个补偿器。7.根据上述权利要求中任一项所述的液冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：迪迷特，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：