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一种三维集成电路及其制备方法、电子设备。所述三维集成电路，包括：第一芯片、至少一个第二芯片、第一基板、第一布线层、以及至少一个第一导体。第一芯片被键合在第一基板的第一表面上。第一基板上形成有第一空腔，第二芯片被收容于第一空腔内，并与第一芯片...
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