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本公开涉及电流分配引脚结构及其形成方法。一种集成电路(IC)中的电流分配结构，包括：衬底；以及在衬底上的第一有源区域和第二有源区域。第一组栅极结构和第二组栅极结构与第一有源区域和第二有源区域相应地交叠。第一金属化层中的第一导电结构与第一有源...
该专利属于台积电（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台积电（南京）有限公司授权不得商用。

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