下载光芯片模组、激光雷达及可移动设备的技术资料

文档序号:37843790

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本申请实施例公开了一种光芯片模组、激光雷达及可移动设备。光芯片模组包括光芯片与反射模组。光芯片包括包层及多个第一收发波导模块,第一收发波导嵌设于包层,第一收发波导模块的第一出射端与第一入射端之间沿第一预设方向间隔设置,两者共同构成第一收发波...
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