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本申请公开了有机封装材料及其制备方法、显示器件及其制备方法，有机封装材料包括：基体材料和含羟基的吸水性材料，其中，吸水性材料的羟基与基体材料的质量比为29:1000000
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该专利属于昆山国显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山国显光电有限公司授权不得商用。

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