有机封装材料及其制备方法、显示器件及其制备方法技术

本申请公开了有机封装材料及其制备方法、显示器件及其制备方法，有机封装材料包括：基体材料和含羟基的吸水性材料，其中，吸水性材料的羟基与基体材料的质量比为29:1000000

【技术实现步骤摘要】
有机封装材料及其制备方法、显示器件及其制备方法


[0001]本申请涉及柔性显示
，尤其是涉及有机封装材料及其制备方法、显示器件及其制备方法。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organci Light
‑
Emitting Diode，OLED)是一种利用多层有机薄膜结构产生电致发光的器件，由于同时具备自发光以及可用于柔性显示的特性，在柔性显示
得到了广泛的应用。
[0003]OLED器件中的有机发光材料对水汽、氧气极为敏感，若水氧入侵有机发光材料，往往会造成OLED器件的缺陷，继而导致显示产品出现黑斑、显示异常等问题。因此，在有机发光材料蒸镀完成后，需要采用薄膜封装技术对OLED器件进行封装。现有技术中，一般采用CVD(化学气相沉积)和喷墨打印的方式在OLED器件上方交替沉积无机膜层与有机膜层，以阻挡水氧入侵OLED器件。
[0004]然而，喷墨打印所形成的有机膜层中会残留水分，在实际存储和运行时，有机膜层中的水汽仍然会扩散到无机膜层，并通过无机膜层入侵到OLED器件中，从而影响OLED器件的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机封装材料，其特征在于，包括：基体材料和含羟基的吸水性材料，其中，所述吸水性材料的所述羟基与所述基体材料的质量比为29:1000000
‑
29:100000。2.根据权利要求1所述的有机封装材料，所述吸水性材料与所述基体材料的质量比为1:10000～1:1000。3.根据权利要求1所述的有机封装材料，其特征在于，所述吸水性材料包括含羟基的低聚物。4.根据权利要求3所述的有机封装材料，其特征在于，所述含羟基的低聚物包括聚丙烯醇低聚物，所述聚丙烯醇低聚物的聚合度为5
‑
10，所述聚丙烯醇低聚物的相对分子质量为290
‑
1300。5.根据权利要求1至4中任一项所述的有机封装材料，其特征在于，所述基体材料包括甲基丙烯酸甲酯。6.一种有机封装材料的制备方法，其特征在于，包括：获取到基体材料以及含羟基的吸水性材料；其中，所述吸水性材料的所述羟基与所述基体材料的质量比为29:1000000
‑
29:100000；以及，将所述吸水性材料按照所述质量比添加进所述基体材料中，高速搅拌均匀后获得所述有机封装材料。7.一种显示器件，其特征在于，包括：基板；发光功能层，设置于所述基板上；有机封装层，设置于所述发光功能层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建，朱修剑，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：