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本揭露提供一种电子装置的复合层电路结构的制造方法，包括以下步骤。首先，在载板上形成第一导电层。接着，在第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层，其中第一光致抗蚀剂层包括暴露出部分的第一导电层的多个第一开口。再来，在多个第一开口中形成第一电镀层。然后...
该专利属于群创光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。

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