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本发明公开了一种用于晶圆刻蚀的高度可控边缘环组件及处理腔结构，该高度可控边缘环组件环绕设置于静电吸盘上，且包括第一边缘环、第二边缘环和第三边缘环，第一边缘环底部设置有第一磁力装置，以及向内凹陷的第一凹槽部和/或向下延伸的第一凸起部；第二边缘...
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