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本实用新型了一种内外散热的屏蔽散热器,包括主电路板,所述主电路板的顶部锡焊有核心电路板,所述核心电路板的顶部锡焊有核心板CPU,所述核心电路板的顶部设有屏蔽接地圈,所述屏蔽接地圈内安装有防护导热硅胶圈,所述防护导热硅胶圈的顶部安装有屏蔽散热...该专利属于福鑫福电子科技(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福鑫福电子科技(深圳)有限公司授权不得商用。
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本实用新型了一种内外散热的屏蔽散热器,包括主电路板,所述主电路板的顶部锡焊有核心电路板,所述核心电路板的顶部锡焊有核心板CPU,所述核心电路板的顶部设有屏蔽接地圈,所述屏蔽接地圈内安装有防护导热硅胶圈,所述防护导热硅胶圈的顶部安装有屏蔽散热...