一种内外散热的屏蔽散热器制造技术

本实用新型专利技术了一种内外散热的屏蔽散热器，包括主电路板，所述主电路板的顶部锡焊有核心电路板，所述核心电路板的顶部锡焊有核心板CPU，所述核心电路板的顶部设有屏蔽接地圈，所述屏蔽接地圈内安装有防护导热硅胶圈，所述防护导热硅胶圈的顶部安装有屏蔽散热罩，通过在屏蔽散热罩边缘对叠加的核心散热板焊锡位置整圈做散热导通；通过胶圈限位环与屏蔽散热罩形成一整圈的热保护圈，预防周围热量入侵到主芯片背面，周围的一圈导热硅胶圈把周围入侵的热量改变方向导入屏蔽罩上面，所有热量汇集一起再导向设备外面。起再导向设备外面。起再导向设备外面。

【技术实现步骤摘要】
一种内外散热的屏蔽散热器


[0001]本技术属于散热器
，具体为一种内外散热的屏蔽散热器。

技术介绍

[0002]核心电路板周围会有多个发热源通过电路板内部的铜导体热转移到核心电路板，再通过核心电路板周边的焊锡热传导到达主芯片，最后通过主芯片的贴片焊接引脚热干扰入侵到主芯片上，现有的核心电路板无法在cpu外侧形成一整圈的热保护圈，无法预防周围热量入侵到主芯片背面。

技术实现思路
：
[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种内外散热的屏蔽散热器，解决了
技术介绍
中提到的问题。
[0004]为了解决上述问题，本技术提供了一种技术方案：
[0005]一种内外散热的屏蔽散热器，包括主电路板，所述主电路板的顶部锡焊有核心电路板，所述核心电路板的顶部锡焊有核心板CPU，所述核心电路板的顶部设有屏蔽接地圈，所述屏蔽接地圈内安装有防护导热硅胶圈，所述防护导热硅胶圈的顶部安装有屏蔽散热罩，所述核心板CPU的顶部与屏蔽散热罩之间设有CPU导热硅胶垫，所述屏蔽散热罩的顶部安装有固定螺丝，所述核心电路板的底部设有与固定螺丝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内外散热的屏蔽散热器，包括主电路板(1)，所述主电路板(1)的顶部锡焊有核心电路板(2)，所述核心电路板(2)的顶部锡焊有核心板CPU(3)，其特征在于，所述核心电路板(2)的顶部设有屏蔽接地圈(6)，所述屏蔽接地圈(6)内安装有防护导热硅胶圈(10)，所述防护导热硅胶圈(10)的顶部安装有屏蔽散热罩(13)，所述核心板CPU(3)的顶部与屏蔽散热罩(13)之间设有CPU导热硅胶垫(12)，所述屏蔽散热罩(13)内侧的顶部固定安装有胶圈限位环(7)。2.根据权利要求1所述的一种内外散热的屏蔽散热器，其特征在于，所述主电路板(1)的顶部锡焊有发热芯片(4)。3.根据权利要求1所述的一种内外散热的屏蔽散热器，其特征在于，所述屏蔽散热罩(13)的顶部安装有固定螺丝(11)，所述核心电路板(2)的底部设有与固定螺丝(11)配合的焊接铜螺母(8)，所述固定螺丝(11)的位置与焊接铜螺母(8)的位置一一对应，所述固定螺丝(11)与焊接铜螺母(8)螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种内外散热的屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾金华，饶嘉仪，
申请(专利权)人：福鑫福电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：