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本实用新型涉及会讨主机系统内部散热技术领域，具体而言，涉及一种主机机箱结构及会讨主机，机箱主体内的空间通过背板固定板分隔为前部空间和后部空间，前部空间设置导轨组件，多个可插拔板卡能够沿导轨组件与背板插接，机箱主体的左侧和右侧分别设置有左侧板...
该专利属于北京淳中科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京淳中科技股份有限公司授权不得商用。

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