【技术实现步骤摘要】
一种主机机箱结构及会讨主机
[0001]本技术涉及会讨主机系统内部散热
，具体而言，涉及一种主机机箱结构及会讨主机。
技术介绍
[0002]电子通讯设备实现的功能越来越多，板卡也越来越密集，现有的机箱为了实现良好的散热，要么是在机箱内设置多个散热器件(例如散热扇、抽风扇、水冷设备等)，耗资巨大，成本较高。
[0003]而会讨主机需要在有限高度(空间狭小)的机箱内安装多张板卡，其中有的板卡是必需配置，有的板卡是按需配置且要求便于更换维护、支持热插拔；各板卡上有多种业务接口，在有限高度内实现安装多张板卡，解决系统散热问题是结构设计难点，考虑到系统热源主要分布在主板、可插拔板卡上，因此需要设计合理的散热风道，利用较低的成本满足系统散热。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种主机机箱结构，其具有设计合理的散热风道，低成本解决系统散热。
[0005]本技术的另一目的在于提供一种会讨主机，其具有设计合理的散热风道，低成本解决系统散热。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种主机机箱结构，包括机箱主体(1)，定义所述机箱主体(1)的四侧分别为前侧、后侧、左侧和右侧，所述机箱主体(1)朝向前侧、后侧、左侧和右侧的方向分别为前向、后向、左向和右向，其特征在于，所述机箱主体(1)内的空间通过背板固定板(2)分隔为前部空间和后部空间，所述背板固定板(2)上固定安装背板(3)；所述前部空间的底部设置有底板(15)，所述底板(15)上设置导轨组件，多个可插拔板卡(19)能够沿所述导轨组件与所述背板(3)插接，所述后部空间用于安装主板(11)和电源模块(12)；所述机箱主体(1)的左侧和右侧分别设置有左侧板和右侧板，所述左侧板和所述右侧板分别设置有左侧通风孔区域(4)和右侧通风孔区域(5)，所述左侧通风孔区域(4)和所述右侧通风孔区域(5)相对流而形成用于所述机箱主体(1)内散热的散热风道，且所述机箱主体(1)的左侧板和所述导轨组件之间设置有风扇模块(6)，所述风扇模块(6)包括至少一个散热风扇。2.根据权利要求1所述的主机机箱结构，其特征在于，所述导轨组件包括左侧导轨(7)、中间导轨(8)和右侧导轨(9)，所述左侧导轨(7)设置于所述风扇模块(6)的右侧，所述中间导轨(8)位于所述左侧导轨(7)和所述右侧导轨(9)之间，所述左侧导轨(7)、所述中间导轨(8)和所述右侧导轨(9)均设置透气孔；所述左侧导轨(7)和所述中间导轨(8)之间、以及所述中间导轨(8)和所述右侧导轨(9)之间均形成至少一个用于插装可拆卸板卡的插装口。3.根据权利要求2所述的主机机箱结构，其特征在于，所述左侧通风孔区域(4)包括左前侧通风孔(401)和左后侧通风孔(402)，所述右侧通风孔区域(5)包括右前侧通风孔(501)和右后侧通风孔(502)...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋书惠，
申请(专利权)人：北京淳中科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。