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本发明提供一种深沟槽隔离结构,包括硅衬底,硅衬底上的隔离结构区上形成有多个孔状的深沟槽;其中,相邻的两深沟槽之间的间距均位于预设范围内,间距小于在深沟槽热氧化形成氧化层所需的硅厚度;深沟槽中形成有氧化层,氧化层上形成有间隙,间隙中填充有绝缘...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种深沟槽隔离结构,包括硅衬底,硅衬底上的隔离结构区上形成有多个孔状的深沟槽;其中,相邻的两深沟槽之间的间距均位于预设范围内,间距小于在深沟槽热氧化形成氧化层所需的硅厚度;深沟槽中形成有氧化层,氧化层上形成有间隙,间隙中填充有绝缘...