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本发明提供一种晶圆背面金属化前的清洗方法，具体步骤如下：S1、晶圆正面贴膜；S2、对S1得到的晶圆依次进行有机腐蚀液清洗、硅腐蚀液清洗、擦片、HF溶液清洗；S3、将S2得到的晶圆上的正面贴膜去除，得到清洗后的晶圆，本发明可以通过有机腐蚀液去...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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