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本实用新型涉及一种小尺寸无引线封装结构，包括框架、MOS芯片、铜夹和塑封料，所述MOS芯片倒装地固定在框架上，所述铜夹一端焊接在框架上，另一端焊接在MOS芯片上，所述塑封料用于包裹框架、MOS芯片和铜夹。所述小尺寸无引线封装结构采用倒装封装...
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