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本发明涉及电子元器件散热技术领域，特别是涉及一种超大功耗电子元器件导冷散热装置，包括若干安装板框，若干安装板框可拆卸连接在散热箱体内，散热箱体底部设置有热沉，安装板框的底部两侧延伸至散热箱体底部，安装板框的底部两侧与热沉顶部接触设置；安装板...
该专利属于中国科学院国家空间科学中心所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院国家空间科学中心授权不得商用。

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