一种超大功耗电子元器件导冷散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子元器件散热技术领域，特别是涉及一种超大功耗电子元器件导冷散热装置，包括若干安装板框，若干安装板框可拆卸连接在散热箱体内，散热箱体底部设置有热沉，安装板框的底部两侧延伸至散热箱体底部，安装板框的底部两侧与热沉顶部接触设置；安装板框一侧安装有电路组件，电路组件上设置有散热装置，散热装置与安装板框远离电路组件一侧固接，散热装置的底部两侧延伸至散热箱体底部，散热装置的底部两侧与热沉顶部接触设置。本发明专利技术可以达到提高超大功耗电子元器件散热能力的目的。到提高超大功耗电子元器件散热能力的目的。到提高超大功耗电子元器件散热能力的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种超大功耗电子元器件导冷散热装置


[0001]本专利技术涉及电子元器件散热
，特别是涉及一种超大功耗电子元器件导冷散热装置。

技术介绍

[0002]随着电子元器件性能的不断提高，电子元器件的功耗越来越大，高功耗带来的高热量不仅影响电子元器件的功能性能，更会严重影响电子元器件的使用寿命，如何高效散热成为超大功耗电子元器件面临的重要问题。尤其对于卫星上的电子设备，由于环境及可靠性限制，电子元器件一般采用导冷散热，导冷散热的能力受限于导热路径上的热阻。为了减小热阻，需要尽量缩短电子元器件与热沉之间的导热路径，同时还要尽量减少导热路径上的接触面数量。
[0003]对于功能复杂的电子设备，需要使用母线背板在各电路板间传输信号或电源，一般可以采用插卡式机箱。电路板固定在安装板框上构成一块电路板卡，电路板卡插入机箱的插槽内，再通过锁紧条等方式固定，为电子元器件提供结构支撑及导热路径。
[0004]对大功耗电子元器件可以在电路板卡上安装散热器，电子元器件产生的热量通过元器件外壳与散热器的接触面先传导至散热器，再通过散热器与电路板安装板框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超大功耗电子元器件导冷散热装置，其特征在于：包括若干安装板框(1)，若干所述安装板框(1)可拆卸连接在散热箱体内，所述散热箱体底部设置有热沉，所述安装板框(1)的底部两侧延伸至所述散热箱体底部，所述安装板框(1)的底部两侧与所述热沉顶部接触设置；所述安装板框(1)一侧安装有电路组件，所述电路组件上设置有散热装置，所述散热装置与所述安装板框(1)远离所述电路组件一侧固接，所述散热装置的底部两侧延伸至所述散热箱体底部，所述散热装置的底部两侧与所述热沉顶部接触设置。2.根据权利要求1所述一种超大功耗电子元器件导冷散热装置，其特征在于：所述散热装置包括若干超大功耗电子元器件散热器(5)和若干对称设置的大功耗电子元器件散热器(6)，所述超大功耗电子元器件散热器(5)和所述大功耗电子元器件散热器(6)的一侧与所述安装板框(1)侧壁固接，若干所述超大功耗电子元器件散热器(5)位于靠近所述安装板框(1)的侧边，若干所述大功耗电子元器件散热器(6)位于远离所述安装板框(1)的侧边，所述超大功耗电子元器件散热器(5)的底部延伸至所述散热箱体底部，所述超大功耗电子元器件散热器(5)与所述热沉顶部接触设置。3.根据权利要求2所述一种超大功耗电子元器件导冷散热装置，其特征在于：所述散热箱体包括箱体底板(10)，所述箱体底板(10)底部两侧对称设置有若干底面开槽(12)，若干所述底面开槽(12)沿所述箱体底板(10)长度方向等间隔设置，所述箱体底板(10)四周分别固接有两相对设置的箱体第一侧板(7)和两相对设置的箱体第二侧板(9)，所述箱体第一侧板(7)位于所述箱体底板(10)设置若干所述底面开槽(12)一侧，所述箱体第一侧板(7)上竖直固接有若干定位条(11)，若干所述定位条(11)等间隔设置，所述安装板框(1)插入两所述定位条(11)之间；所述安装板框(1)底部一侧和所述超大功耗电子元器件散热器(5)底部延伸至所述底面开槽(12)内，所述箱体底板(10)底部与所述热沉顶部固接。4.根据权利要求3所述一种超大功耗电子元器件导冷散热装置，其特征在于：所述电路组件包...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彪，周海，卞春江，刘一腾，李辉，冯水春，牟欢，
申请(专利权)人：中国科学院国家空间科学中心，
类型：发明
国别省市：