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一种沾银方法技术
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文档序号:37781847
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本发明为解决电子元件生产设备领域存在的沾银产品生产效率低问题,公开了一种沾银方法,包括以下步骤:加料,往料槽内加入涂液,将待沾银的产品放入上料机构;运输,上料机构将产品送到转动轮,磁性轮使产品吸附在转动轮上,第一动力件驱动上料辊转动,料槽内...
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