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本发明涉及导热硅脂技术领域，为解决现有导热硅脂存在耐热等级低、油离度高和挥发性高等技术缺陷，本发明公开了一种聚甲基苯基硅氧烷齐聚物，其结构式如式(I)所示：本发明提供的α
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该专利属于杭州师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州师范大学授权不得商用。

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