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冷却模块和将冷却模块组装到电子电路模块的方法技术
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文档序号:37776783
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示例实施方式涉及冷却模块和将冷却模块组装到电子电路模块的方法,该电路组件具有框架和电子电路模块,该电子电路模块包括第一芯片组和第二芯片组。冷却模块包括第一冷却部件和第二冷却部件。第一冷却部件可连接到框架,以在第一冷却部件和第一芯片组之间建立...
该专利属于慧与发展有限责任合伙企业所有,仅供学习研究参考,未经过慧与发展有限责任合伙企业授权不得商用。
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