冷却模块和将冷却模块组装到电子电路模块的方法技术

示例实施方式涉及冷却模块和将冷却模块组装到电子电路模块的方法，该电路组件具有框架和电子电路模块，该电子电路模块包括第一芯片组和第二芯片组。冷却模块包括第一冷却部件和第二冷却部件。第一冷却部件可连接到框架，以在第一冷却部件和第一芯片组之间建立第一热界面。第一冷却部件定位在第二冷却部件的凹部部分内，并且第二冷却部件中的一对第二流体连接器中的每个连接器可移动地连接到第一冷却部件中的一对第一流体连接器中的相应连接器，以在第一冷却部件和第二冷却部件之间建立流体流动路径。第二冷却部件可连接到框架，以在第二冷却部件和第二芯片组之间建立第二热界面。界面。界面。

【技术实现步骤摘要】
冷却模块和将冷却模块组装到电子电路模块的方法
[0001]交叉引用
[0002]本申请涉及在“2021年12月3日”提交的标题为“cooling module and a method of cooling an electronic circuit module using the cooling module”的共同未决美国申请(美国申请序列号XX/XXX,XXX)，该申请具有专利技术申请号“90962525”，并被转让给Hewlett Packard Enterprise Development LP。

技术介绍

[0003]电子系统通常包括一个或多个电路组件，每个电路组件具有至少一个电子电路模块。典型地，电子电路模块包括电路板和设置在电路板上的芯片组(例如，一个或多个电子芯片)。这些电子芯片在它们的操作期间可能产生废热。如果废热没有从电子电路模块散发，则废热可能超过电子芯片的热规范，因此导致具有此类电子芯片的电子电路模块的性能、可靠性和预期寿命下降，并且在一些情况下导致具有此类电子电路模块的电路组件发生故障。为了使废热的此类不利影响减少到最低程度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子电路模块的冷却模块，所述冷却模块包括：第一冷却部件，所述第一冷却部件包括一对第一流体连接器；以及第二冷却部件，所述第二冷却部件包括凹部部分和位于所述凹部部分中的一对第二流体连接器，其中，所述第一冷却部件能够连接到支撑所述电子电路模块的框架，以在所述第一冷却部件和所述电子电路模块的第一芯片组之间建立第一热界面，其中，所述第二冷却部件安装在所述框架上，使得所述第一冷却部件定位在所述凹部部分内，并且所述一对第一流体连接器中的每个连接器可移动地连接到所述一对第二流体连接器中的相应连接器，以在所述第一冷却部件和所述第二冷却部件之间建立流体流动路径，其中，所述第二冷却部件能够连接到所述框架，以在所述电子电路模块的第二芯片组和所述第二冷却部件之间建立第二热界面。2.根据权利要求1所述的冷却模块，所述冷却模块还包括多个第一弹簧加载紧固件和多个第二弹簧加载紧固件，其中，所述第一冷却部件能够通过所述多个第一弹簧加载紧固件连接到所述框架以与所述第一芯片组建立所述第一热界面，并且其中，所述第二冷却部件能够通过所述多个第二弹簧加载紧固件连接到所述框架以与所述第二芯片组建立所述第二热界面。3.根据权利要求1所述的冷却模块，其中，在将所述第二冷却部件安装到所述框架时，所述第二冷却部件相对于所述第一冷却部件独立地移动，以适应所述第一芯片组和所述第二芯片组之间的高度或平坦度中的至少一者的变化。4.根据权利要求3所述的冷却模块，其中，所述第二冷却部件相对于所述第一冷却部件倾斜以与所述第一冷却部件的表面对齐，从而适应所述第一芯片组和所述第二芯片组之间的平坦度的变化。5.根据权利要求3所述的冷却模块，其中，所述第二冷却部件相对于所述第一冷却部件上下移动，以适应所述第一芯片组和所述第二芯片组之间的高度的变化。6.根据权利要求3所述的冷却模块，其中，所述第二冷却部件具有位于所述凹部部分中的多个孔，其中，所述第一冷却部件进一步包括对齐到所述多个孔的多个保持凸片，并且其中，在将所述第二冷却部件安装在所述框架上时，所述多个保持凸片中的每个保持凸片沿着所述多个孔中的相应孔突出，以将所述第二冷却部件与所述第一冷却部件对齐。7.根据权利要求6所述的冷却模块，所述冷却模块还包括多个系留紧固件，其中，所述多个系留紧固件中的每个系留紧固件紧固到所述多个保持凸片中的相应保持凸片，以将所述第一冷却部件和所述第二冷却部件彼此联接。8.根据权利要求3所述的冷却模块，其中，所述一对第一流体连接器中的每个连接器是流体活塞或流体孔径中的一者，并且其中，所述一对第二流体连接器中的每个连接器是所述流体活塞或所述流体孔径中的另一者。9.根据权利要求8所述的冷却模块，所述冷却模块还包括设置在所述流体活塞的外周向凹槽中的O形环密封件，并且其中，在将所述流体活塞可移动地连接到所述流体孔径时，所述O形环密封件被压缩抵靠所述流体孔径的壁，以防止流体从所述第一冷却部件和所述第二冷却部件之间建立的流体流动路径泄漏。10.根据权利要求9所述的冷却模块，其中，所述O形环密封件通过所述第二冷却部件相
对于所述第一冷却部件的上下移动而沿着所述流体孔径的所述壁滑动，或者通过所述第二冷却部件相对于所述第一冷却部件的倾斜移动而偏心地压缩抵靠所述流体孔径的所述壁，或者既通过所述第二冷却部件相对于所述第一冷却部件的上下移动而沿着所述流体孔径的所述壁滑动，又通过所述第二冷却部件相对于所述第一冷却部件的倾斜移动而偏心地压缩抵靠所述流体孔径的所述壁。11.一种用于电子系统的电路组件，所述电路组件包括：框架；电子电路模块，所述电子电路模块包括设置在所述电子电路模块的电路板上的第一芯片组和第二芯片组，其中，所述电子电路模块联接到所述框架；以及冷却模块，所述冷却模块包括：第一冷却部件，所述第一冷却部件包括一对第一流体连接器；以及第二冷却部件，所述第二冷却部件包括凹部部分和位于所述凹部部分中的一对第二流体连接器，其中，所述第一冷却部件连接到所述框架，以在所述第一冷却部件和所述第一芯片组之间建立第一热界面，其中，所述第二冷却部件安装在所述框架上，使得所述第一冷却部件定位在所述凹部部分内，并且所述一对第一流体连接器中的每个连接器可移动地连接到所述一对第二流体连接器中的相应连接器，以在所述第一冷却部件和所述第二冷却部件之间建立流体流动路径，并且其中，所述第二冷却部件连接到所述框架，以在所述第二冷却部件和所述第二芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：H，
申请(专利权)人：慧与发展有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：