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本发明公开了一种高压半导体集成电路板及系统，涉及电路板技术领域，针对现有的电路板拆卸安装不够便捷和电路板通电后其电路系统容易产生自激震荡影响直流误差的问题，现提出如下方案，其包括电路板本体，所述电路板本体的端部设置有用于固定的安装结构，所述...
该专利属于泰格微芯（福建）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰格微芯（福建）科技有限公司授权不得商用。

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