一种高压半导体集成电路板及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种高压半导体集成电路板及系统，涉及电路板技术领域，针对现有的电路板拆卸安装不够便捷和电路板通电后其电路系统容易产生自激震荡影响直流误差的问题，现提出如下方案，其包括电路板本体，所述电路板本体的端部设置有用于固定的安装结构，所述安装结构的顶端设置有橡胶球，所述橡胶球的内部填充有药剂降温颗粒，所述安装结构包括底板、支撑板、固定板、伸缩杆、伸缩弹簧、连接块和夹持块，所述橡胶球的底端与夹持块相连接，所述夹持块对电路板本体进行夹持。本发明专利技术能够有效的对电路板本体进行固定，使得电路板本体拆卸安装都比较方便，同时也能够有效提高其系统的稳定性，减少自激震荡的产生，降低直流误差。降低直流误差。降低直流误差。

【技术实现步骤摘要】
一种高压半导体集成电路板及系统


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种高压半导体集成电路板及系统。

技术介绍

[0002]电路板在使用时，一般都是通过螺丝直接进行安装，从而使得电路板在使用的过程中拆卸不够便捷，并且电路板在通电后，其电路系统不够稳定，容易发生自激震荡影响直流误差，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种高压半导体集成电路板及系统。

技术实现思路

[0003]本专利技术提出的一种高压半导体集成电路板及系统，解决了电路板拆卸安装不够便捷和电路板通电后其电路系统容易产生自激震荡影响直流误差的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种高压半导体集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的端部设置有用于固定的安装结构，所述安装结构的顶端设置有橡胶球，所述橡胶球的内部填充有药剂降温颗粒，所述安装结构包括底板、支撑板、固定板、伸缩杆、伸缩弹簧、连接块和夹持块，所述橡胶球的底端与夹持块相连接，所述夹持块对电路板本体进行夹持。
[0006]作为本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压半导体集成电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)的端部设置有用于固定的安装结构(2)，所述安装结构(2)的顶端设置有橡胶球(3)，所述橡胶球(3)的内部填充有药剂降温颗粒，所述安装结构(2)包括底板(201)、支撑板(202)、固定板(203)、伸缩杆(204)、伸缩弹簧(205)、连接块(206)和夹持块(207)，所述橡胶球(3)的底端与夹持块(207)相连接，所述夹持块(207)对电路板本体(1)进行夹持。2.根据权利要求1所述的一种高压半导体集成电路板，其特征在于，所述底板(201)的端部与支撑板(202)相连接，且所述支撑板(202)以底板(201)的中轴线呈对称设置，所述支撑板(202)的顶端与固定板(203)相连接，所述固定板(203)的一侧与伸缩杆(204)相连接。3.根据权利要求1所述的一种高压半导体集成电路板，其特征在于，所述伸缩弹簧(205)套设在伸缩杆(204)的圆周侧壁，且所述伸缩杆(204)远离固定板(203)的一端与连接块(206)相连接，所述连接块(206)的中间呈中空设置。4.根据权利要求1所述的一种高压半导体集成电路板，其特征在于，所述伸缩弹簧(205)的一端与连接块(206)相连接，且所述伸缩弹簧(205)远离连接块(206)的一端与伸缩杆(204)相连接，且所述伸缩杆(204)以固定板(203)的中轴线呈对称设置。5.根据权利要求1所述的一种高压半导体集成电路板电路系统，其特征在于，所述电路板本体(1)的内部包括PWM调制器、开关管、LC滤波器、误差补偿器和分压器，所述PWM调制器、开关管和LC滤波器为被控对象，而所述误差补偿器和分压器为反馈环节，所述电路板本体(1)的控制芯片采用电流峰值模式。6.根据权利要求5所述的一种高压半导体集成电路板的系统，其特征在于，所述电路板本体(1)的传递函数公式如下：X0＝H*(X
i
‑
X
f
)＝H*(X
i
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：吴纯丽，李恩明，潘鹭芳，
申请(专利权)人：泰格微芯福建科技有限公司，
类型：发明
国别省市：