温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本文描述了制造发光器件的方法。一种方法包括：获得封装衬底，该封装衬底包括嵌入式金属嵌体和在封装衬底的顶表面上的多个第一触点；形成混合器件；将混合器件的底表面附接到金属嵌体的顶表面；以及使用多个导电连接器将混合器件的顶表面引线接合到封装衬底的...
该专利属于亮锐有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过亮锐有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。