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一种高压元件与低压元件整合制造方法，包含：提供基板；形成半导体层于基板上；形成多个绝缘区于半导体层上，以定义高压元件区与低压元件区；形成第一高压阱区于半导体层中的高压元件区中；形成第二高压阱区于半导体层中，其中第一高压阱区与第二高压阱区于通...
该专利属于立锜科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立锜科技股份有限公司授权不得商用。

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