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本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括一具有多个导电体的电子结构、多个导电柱、一包覆该多个导电体与该多个导电柱的保护层、以及一包覆该电子结构、该保护层与该多个导电柱的包覆层，以当针对该包覆层进行整平制程时，该导电柱与导电体的周围因受该保护层...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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