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本公开提供了印刷电路板和印刷电路板封装件。所述印刷电路板(PCB)包括：基板，包括第一绝缘层和设置在第一绝缘层上的第一布线图案；光传感芯片，包括垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管，设置在第一绝缘层中并且与第一布线图案中的至少一个第...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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