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本发明提供了一种半导体器件的封装结构及其封装方法，应用于半导体技术领域。这种封装结构具体由芯片、制造在芯片正反面上的多个TSV通孔以及芯片背面的保护层组成；具体通过在有源区对应的芯片背面开设多个第一TSV半通孔，并在非有源区对应的芯片中开设...
该专利属于无锡华润华晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润华晶微电子有限公司授权不得商用。

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