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本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括载片台、支撑架、第一芯片和第二芯片。其中，支撑架包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面的一侧与载片台连接，第一表面的另一侧悬空，与载片台形成收纳空间；第一芯片设置于支撑架的第二表面上；...
该专利属于深圳市威兆半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市威兆半导体股份有限公司授权不得商用。

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