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本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了回廊式围坝胶封装结构。该封装结构包括芯片、基板和塑封体；芯片的上板面设有感光区，芯片的上板面通过内围坝胶和外围坝胶与透光玻璃相连接，透光玻璃罩设于感光区，内围坝胶环绕感光区布置，外围坝胶环绕内围坝胶...
该专利属于湖南越摩先进半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南越摩先进半导体有限公司授权不得商用。

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