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本实用新型实施例涉及半导体制冷器和穿戴式调温装置，所述半导体制冷器包括：第一基板、第二基板和位于第一基板与第二基板之间的封装件，第一基板、第二基板和封装件围合形成容置空间；多个热电偶对，设置在所述容置空间内部且位于所述第一基板和所述第二基板...
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